在全球半導體產業競逐與供應鏈重組的關鍵時刻，工研院持續扮演產業關鍵推手，從關鍵技術研發到系統性解決方案，串聯上中下游能量，深化國際合作布局。透過政府「晶創臺灣方案」與「AI 新十大建設推動方案」，建立跨域整合平台，結合晶片、AI、量測與永續技術，協助產業降低風險、提升韌性與應用創新，共創臺灣產業的新高峰。

• 關鍵材料與模組的自主研究開發

本院長期致力於半導體上游關鍵材料與模組的自主研發，例如以氮化鎵異質磊晶及氮化物半導體結構技術，促成廠商從傳統晶圓朝設計及高頻發展；推動臺灣半導體碳化矽材料開發與驗證，電動車碳化矽功率晶片、模組與電力轉換次系統研發，深化臺灣化合物半導體技術的國際布局與產業影響力，為臺灣半導體產業奠定穩固根基。減少對國外關鍵材料的依賴，強化產業供應鏈韌性。

• 貫穿產業鏈各階段的貢獻

在半導體產業鏈的重要環節，工研院皆扮演關鍵推手，從積體電路設計、晶圓製造，到晶片測試與封裝，皆有創新技術與解決方案的導入。例如開發奈米級線上半導體X 光量測設備、線上即時高深寬比矽通孔檢測設備，幫助晶圓代工廠商突破量測限制，提升產品的良率與品質。碳化矽雷射繞射改質技術、晶圓搬運機器人，協助機械業跨入高價值半導體設備。

• 配合國家政策，推動「晶創台灣」

工研院積極響應國家政策，參與「晶創台灣」推動計畫，整合產官學研資源，培育半導體專業人才，並推動創新研發平台。藉由政策引導與資源整合，工研院協助產業升級轉型，強化臺灣在全球半導體產業的領導地位。

• 倡議矽光子發展，列入「AI新十大建設政策」計畫

以經濟部科專計畫開發可應用於伺服器高效運算半導體晶片之百兆級傳輸矽光子CPO 模組（Co-Packaged Optics，共封裝光學模組）關鍵技術，突破傳統資料中心傳輸速度的瓶頸，促成與日月光等企業的開放式平台合作，加速資料中心生級，助攻國內業者搶佔AI 商機，並列入「AI 新十大建設政策」計畫。

• 產業整合與國際合作

工研院積極促成臺灣產業界組成策略聯盟例如「台灣人工智慧晶片聯盟」（AIon Chip Taiwan Alliance，AITA）、「SEMI 矽光子產業聯盟」，推動上下游協作，並與國際重要半導體廠商建立合作夥伴關係。透過技術交流與聯合研發，工研院協助臺灣企業進軍國際市場，同時引進全球先進技術，強化產業生態系統的國際競爭力。