工研院做為臺灣產業與科技國際鏈結之橋樑，以鏈結全球創新科技生態網絡，促進臺灣的科研機構與產業界接軌國際為目標， 除積極參與國際組織，以即時掌握國際創新政策和科技發展方向，並將我國科研技術與產業化實力推向全球市場，構築全球重點國家或區域之科技合作平台；並以產業需求為利基，推動與技術優勢互補之國際產研機構合作，布局多元新興產業科技商機，為產業持續注入創新推進動能。

本院國際合作透過技術引進、技術合作、產業創新、市場開拓、品牌插旗與人才招募等六大策略任務布局，同時槓桿國際能量與資源，與策略夥伴結盟合作創造雙贏局面，共創永續未來。

六大策略任務布局

2024 年度本院的國際合作夥伴數量達211 個，在技術引進、技術合作、產業創新、市場開拓之國合策略主軸下，2024 年成功將關鍵半導體技術（12” 晶圓接合製程之低溫混合接合技術）落地臺灣，並將工研院開發的遠距智慧醫療解決方案帶往海外，達到跨國醫療無國界的目標。無論是國外技術引進或國內技術輸出都有亮眼的嶄獲。
此外，更強化品牌插旗與人才招募之策略思惟。尤以High Level Forum 高峰會首度移師臺灣，由工研院主辦，更是成為各國的焦點。該論壇吸引海內外共計20 國參與此盛會，包含：法、美、德、英、芬蘭、日本、荷蘭、西班牙、加拿大等國，各國與會專家人數超過100 人，探討各國生態系如何建構韌性供應鏈、創新社會研究之社會效益等主題。