在AI與大數據驅動下，資料中心的高速傳輸需求急速攀升，傳統電路板傳輸已無法滿足需求。「矽光子技術」以光取代電子傳輸，將光學元件整合於晶片中，不僅頻寬更高、速度更快，也能取代實體纜線，大幅提升資料中心效率與靈活性。
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| 以矽光子技術取代傳統電訊號傳輸架構，降低資料中心運作時的功耗，進一步提升整體能源使用效率 |
支持高速資料傳輸服務之穩定與可靠運作，回應社會對即時與高效數位服務的使用需求 |
支撐持續成長之AI生態系需求，促進光電與半導體產業鏈發展高附加價值之技術與產品 |
| 趨勢/需要 |
隨著AI應用擴展與資料量持續成長，資料中心對高頻寬、低功耗與可規模化的傳輸架構需求日益增加。配合系統架構持續演進，具備高度整合特色的光電傳輸架構，逐漸成為資料中心的重要發展方向 |
| 技術應用與成果 |
本技術聚焦於資料中心應用之矽光子光引擎，以先進封裝高度整合光電元件，不僅大幅降低延遲、提升頻寬與效率，為資料中心與高效能運算所需之超高速、低功耗傳輸能力奠定基礎。工研院現已完成 1.6 Tbps 之矽光子光引擎模組技術驗證，並結合高密度元件設計（2.5D / 3D）與超高速及多通道量測能力（224Gbps / Lane），建立可支援不同架構需求之驗證環境。同時，透過開放式平台服務，串聯設計、製造、封裝、量測與設備等供應鏈夥伴，提供一站式技術支援，協助產業加速矽光子技術導入，進一步強化臺灣在下一代高速運算與資料中心領域的整體競爭力
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| 未來展望 |
未來將持續朝向更高速度、更高整合度與系統級應用發展，並與先進封裝、CPO（Co-PackagedOptics）與整體資料中心架構同步升級。透過完善的量測驗證與模組化設計，矽光子光引擎可協助提升資料中心之系統效能與能源使用效益，並帶動光電與半導體產業鏈升級，為永續基礎建設提供關鍵成長動能
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