社會福祉

發佈日期2025-07-02

3D 列印口顎彌補物技術

3D列印口顎彌補物技術結合電腦輔助設計和積層製造技術列印客製化鈦金屬植入物，協助口腔癌患者進行顎骨重建，恢復咀嚼功能與外觀。該技術已完成多例臨床試驗，展現良好適應性與安全性，並持續推動與醫院、產業合作，擴大應用至牙科及口腔外科醫材，帶動醫材產業升級與創新。

環境(E)	社會(S)	治理(G)
降低口顎彌補物製造過程中的碳排放量，以及減少大量的廢棄材料	改善口腔癌病人的容貌與咀嚼功能，為口顎重建手術帶來全新希望	解決病人容貌及咀嚼功能不佳，降低醫療成本及衍生的社會成本

解決方案	本院與高雄榮民總醫院合作，將3D 列印醫材技術首度應用於口顎彌補醫材產品，搭配市售牙科植體及支台齒來重建顎骨缺損，進行動物實驗及人體臨床試驗，使手術切除顎骨的患者能恢復功能及面部外觀，改善病患生活品質。
科技應用	+ 利用積層製造（Additive Manufacturing, AM）設計出適當之顏面骨客製化鈦金屬彌補物（customized facial bone titanium prothesis）合併牙科植體嵌入設計（buried dental implant bodies）。 + 結合電腦輔助設計（Computer Aided Design, CAD）和積層製造技術列印客製化鈦金屬植入物，重建顎骨缺損，以實現結構、美學和功能的目標。
成果展示	+ 2018 年 12 月於路竹科學園區成立 3D 列印醫材智慧製造示範場域，2024 年以示範場域為基礎擴大生態系合作，佈局牙科與口腔外科醫材技術。 + 2019 年 3 月與高雄榮總、全球安聯、南科管理理局簽署 MOU，同年10 月進行全國第一次臨床試驗。 + 完成的九例臨床個案中，所有植入物皆無鬆脫，超過半數患者能開始咀嚼食物，確保營養攝取且保留對稱性外觀，目前持續改良植入物設計、提升人體適應性，期盼未來能進一步擴大人體使用，加速此醫材產品化落地應用。

碳粉回收再利用

碳粉回收再利用技術以粉體表面特性分析結合分散劑設計，成功將複雜混合廢碳粉轉化為高穩定性、環保無毒的水性色漿與乳膠漆，取得GRS標章並商品化。該技術突破碳粉回收瓶頸，並擴展應用至飛灰等粉體廢棄物，推動循環經濟與減碳。

環境(E)	社會(S)	治理(G)
廢碳粉匣再利用率達100%，取代焚燒或掩埋	可回收再利用複雜的廢碳粉，開創碳粉循環新技術與產業，增加就業機會5 人	串聯上游回收業、中游色漿 / 色母粒到下游塗料/ 水彩 / 纖維整合形成循環經濟產業鏈，促成投資與產值達 2 億以上

解決方案	富士軟片攜手工研院材化所共同開發專案，憑藉工研院在粉體表面分析與分散技術上的雄厚基礎，成功將種類繁雜且具有疏水性的碳粉製作成環保水性黑色色漿，並進一步配製成水性乳膠漆。該產品已通過多項 CNS 認證並實現商品化，為全機回收邁出重要的里程碑。
科技應用	+ 透過粉體表面特性分析技術，結合粉體分散資料庫設計精準的分散劑結構，確保種類繁多且組成複雜的混合廢碳粉能達到最佳分散效果，進而製備出高穩定性、環保無毒的水性色漿。 + 建立具量產性且穩定的製程參數，將混合廢碳粉轉化為水性色漿，確保不同批次及不同種類的廢碳粉能維持穩定的色濃度，達成高品質且穩定的乳膠漆產品。
成果展示	+ 回收碳粉再製水性黑漿取得全球回收標準 GRS（Global Recycled Standard）標章（證號： 1258777）。 + 回收碳粉再製乳膠漆已商品化，並已有販售實績。 + 回收碳粉再製乳膠漆進行場域驗證超過兩年，外觀維持良好。 + 富士軟片憑藉此開發案榮獲 2023 年環境部資源循環績優企業最高殊榮的金質獎，並吸引TVBS、華視、民視新聞以及《今週刊》等多家媒體的關注與報導。

道路刨除料低碳全循環

道路刨除料低碳全循環技術以創新水熱法結合生物重油分解菌劑，實現刨除料高效分離為新砂石與瀝青砂，搭配瀝青再生劑達到100%再利用。該技術突破傳統回收瓶頸，推動瀝青產業資源循環、減碳及零廢棄目標，並促進產業升級與永續發展。

環境(E)	社會(S)	治理(G)
瀝青刨除料全循環再利用，有效減少天然砂石開採及化石瀝青使用	再生鋪面道路具有抗車轍特性，增加道路耐久性，提升公共安全與行車舒適度	多元技術開發與整合，實現資源高效利用，促進產業轉型升級，提升企業競爭力及減碳效益

解決方案	本院瀝青再生劑產品，可將40% 刨除料（法規使用上限）重複應用，建造剛柔並濟行車安全的再生瀝青鋪面。因有60% 刨除料無法去化，本院開發創新刨除料瀝青砂石綠色分離技術，讓刨除料還原成如新砂石，符合國家級配料標準，重塑還原再利用，實現刨除料100% 全循環目標。
科技應用	+ 開發綠色分離再生製程，採用創新水熱法結合生物試劑，以重油分解菌劑進行道路刨除料前處理，再以水為載體加熱攪拌加速分離（水可全回收再利用），有效還原刨除料為70% 新砂石及30％瀝青砂，並搭配本院瀝青再生劑，可將刨除料100% 使用於道路鋪面中，達成零廢棄全循環再應用。
成果展示	+ 攜手聯岳公司，合作建置全國首座道路刨除料再生示範廠（年處理 8萬公噸），預計2025 年竣工，引領瀝青產業轉型升級。 + 創新技術受瀝青公會肯定，樂見刨除料全循環技術發展。 + 媒體大篇幅報導，引起業界與工程主辦機關高度關注，為本院技術推廣創造良好契機。

鳳梨葉農副產物多元再生

鳳梨葉農副產物多元再生技術結合原料分選、光譜檢測與酵素分解微粒化，精準掌握葉渣結構並高效轉化為功能性纖維素、UV吸收助劑及抗氧化萃取液。此創新突破傳統農業廢棄物低效再利用瓶頸，打造高值綠色產品，並榮獲法國Sustainable Beauty Awards肯定。

環境(E)	社會(S)	治理(G)
減少農業副產物堆積和焚燒，降低土壤污染與溫室氣體排放，改善土地與空氣品質，減少90% 廢棄物	活化農村經濟促進投入新產業	協助整合供應鏈、帶動產業新市場/ 轉型，創新材料取得法國永續原料獎 Sustainable Ingredient Award

解決方案	因應綠色環保產品的全球趨勢及消費者需求，本院致力於開發永續個人護理產品的創新原料技術。連結本土產地特有的鳳梨葉渣，建立滅菌、粉碎與乾燥的活性保存製程，研發出零廢棄、親膚且具抗氧化性能的皮膚護理原料以及機能性母粒和瓶器，進一步打造以綠色原料為基礎的民生產業供應鏈。
科技應用	+ 結合產地建立原料分選規格、物性評估、光譜檢測與成分辨識系統，準確掌握鳳梨葉渣結構與成分特徵，提升品質穩定性。 + 整合酵素分解提升與微粒化反應技術，實現高值化產物如功能性纖維素、UV 吸收助劑及抗氧化活性萃取液生產，滿足市場對綠色民生化學品的多樣化需求。 + 精準解決傳統農業廢棄物再利用過程中效率和去化量低落問題，協助產業鏈向低碳、循環經濟轉型，創造出更具競爭力的綠色產品價值。
成果展示	+ 鳳梨葉親膚粉體成為循環材料技術獲法國 Sustainable Beauty Awards獎項首例。 + 鳳梨葉再造妝品原料與奇士美化妝品、益美化工合作，協助臺灣麗谷產業創新聯盟領軍的臺灣館從所有國家館中脫穎而出，榮獲2024 本地倡議金獎（Local Initiative）。

低碳混凝土製程結合動態智慧運算

低碳混凝土製程結合AI智慧運算平台，突破傳統機器學習需大量數據限制，於有限實驗下提升配方預測準確率至80%以上，並適用不同廠區循環原料。該技術可大幅減少碳排放70~90%，獲2024全球百大科技研發獎，推動建材產業資源循環與低碳永續發展。

環境(E)	社會(S)	治理(G)
減少70~90%碳排放量	匯集相關AI 人才投入循環經濟產業鏈之智慧化發展	協助整合相關產業、帶動產業新市場/ 轉型，並榮獲「2024 全球百大科技研發獎 R&D100 Awards」

解決方案	本技術可將無機資源物料於常溫下反應生成具有機械強度之聚合材料，並藉由AI智慧平台導入提升循環材料於產品中之佔比並控制品質，促使資源得以有效循環再生作為可靠之建築材料。
科技應用	+ AI 平台配方預測結果準確率達 80% 以上：使用傳統機器學習，需導入100 組以上前期研究數據，否則預測準確率約為50%，耗用大量時間與資源投入實驗測試；本技術結合材料理論計算，可在有限實驗組數下大幅提升運算效率，並提升預測配方準確率至80% 以上。 + 本平台技術基於材料理論基礎分析後之數據，不受限於產源物料配方，可使用不同廠區之循環原料。
成果展示	+ 在淨零碳排趨勢下，工業副產物與資源物料可透過低碳製程進行循環再生，混凝土與營建相關產業得以取得低成本、低碳足跡且品質可靠的熟料水泥替代材料。結合國內高科技廠房與再生能源設施持續擴建的需求，以及營建業對低碳綠色建築與安全性的日益重視，本技術提供綜合解決方案。 + 已初步推動上下游產業鏈合作進行集水井、消波塊、隔音牆等載具製作示範。 + 榮獲「2024全球百大科技研發獎（R&D100 Awards）」。

AI 無人機橋梁巡檢系統

AI無人機橋梁巡檢系統結合智慧航點生成、自動巡檢、即時影像回傳與AI異常快篩，突破弱GNSS環境定位瓶頸，實現高效橋底檢測與全自動履歷管理。該技術大幅降低人力成本40%，提升巡檢品質與安全性，推動智慧交通設施維護創新應用。

社會(S)	治理(G)
提升橋梁巡檢維護效率與交通設施安全	降低40% 人力巡檢成本，並提升橋檢品質；作業成本為傳統橋檢方式之60%，可大幅降低作業風險

解決方案	本院資通所開發國內首套全自動、高安全、有智慧、好管理的AI 智慧無人機橋檢系統，透過無人機操控管理系統，在安全SOP 下進行全自動橋梁巡檢，系統設定任務後無人機即可一鍵起飛自動巡檢支承、墩柱、河道、橋底、鋼橋，無人機智慧管理平台紀錄巡檢影像，並以AI 進行劣化構件快篩及歷程分析，累積巡檢紀錄大數據完備巡檢履歷。以智慧科技提升檢測效率、精確影像分析、詳實巡檢紀錄、助益環境永續。
科技應用	+ AI 無人機橋檢系統提供智慧航點生成、一鍵起飛自動巡檢、即時影像回傳、雲端數位管理、AI 歸類快篩與異常警示，並可在弱全球衛星導航系統（GNSS）環境下高效定位運算，完成橋底檢測作業。 + 無人機可依航點自動巡檢，即時回傳影像多點同步觀看，即時記錄影像自動歸類，並進行構件影像分析、比對、影像標記與歸類，完備橋梁巡檢履歷。 + 系統操控以安全為首要目標，可沿橋梁周邊設置禁航區進行視距外飛行，全程自動飛行數據監控並具安全返航機制。
成果展示	+ 全自動無人機設施巡檢系統落地三大交通網（高鐵、省道公路、捷運），累計13 處橋梁智慧巡檢（涵蓋6 縣市），成功扶植緯創資通、臺灣高鐵、黎明工程、訊力科技等廠商進入無人機智慧交通服務市場，提升產業鏈韌性。 + 協助黎明工程、臺灣高鐵等建立無人機專業服務團隊和巡檢維運能量，可降低40% 人力巡檢成本，並提升橋檢品質。

千瓦級晶片散熱暨 AI 伺服器系統冷卻方案

千瓦級晶片散熱暨AI伺服器系統冷卻方案，突破高功率晶片與萬瓦級伺服器散熱瓶頸，結合晶片熱傳增強與低能耗系統熱交換技術，實現冷卻用電節省90%、碳排減少20~30%。攜手AMD等國際大廠，打造具全球競爭力的整合性散熱解決方案。

環境(E)	社會(S)	治理(G)
節省伺服器設備冷卻用電90%；降低系統碳排20%-30%	設立南臺灣研發中心，匯集南部相關人才，提高就業機會	隨大量AI 應用需求整合國內上下游產業，活絡及強化國內競爭力，立足臺灣，服務全球

解決方案	傳統伺服器系統採用氣冷方式，已面臨高功率AI 晶片與大功率AI 伺服器所產生的散熱與高耗電的雙重應用瓶頸。因此開發千瓦等級高功率晶片散熱技術，並以系統整體散熱角度，從晶片端擴展到AI 伺服器整體系統提出兼具冷卻效能又節電的完整散熱解決方案。相較傳統冷卻技術將可節省伺服器設備冷卻用電90% 以上能耗，同時系統碳排量可大幅降低20%-30%。
科技應用	+ 開發晶片熱傳增強技術，可解決千瓦等級以上高功率晶片的散熱瓶頸。 + 低能耗系統熱交換技術，提供萬瓦等級伺服器低耗電冷卻解決方案。 + 置晶片系統分析技術，提供業界分析與設計服務，支援產業應用。
成果展示	+ 與國內一詮精密開發技術合作，專注於開發晶片熱傳增強技術，提升散熱效率與晶片運作穩定性。 + 攜手國際大廠 AMD 合作開發低能耗系統熱交換技術，有效冷卻萬瓦等級以上伺服器系統的高效分散熱能力。 + 結合 AMD 及國內記憶體端華邦電子、被動元件端華新科技、固態硬碟端群聯電子、其陽科技、仁寶電腦，與一詮精密與復盛精密等廠商，共同打造先進AI 伺服器系統驗證計畫。

半導體先進封裝高深寬比矽穿孔TSV量測技術

半導體先進封裝高深寬比矽穿孔（Through Silicon Via, TSV）量測技術以反射式光譜干涉設計高準直光路，突破高深寬比Through Silicon Via (TSV)非破壞量測瓶頸，提升半導體先進封裝關鍵尺寸檢測效率與良率。結合AI可實現多參數單訊號量測，減少耗材浪費，並已成功商品化，帶動產業經濟效益。

環境(E)	社會(S)	治理(G)
減少傳統晶圓需破片檢測造成10% 耗材浪費	先進量測研發及新創有助於推動人才培養及社會就業	加強國內半導體技術深度，提升國際永續發展鏈結，並推動產業經濟效應

解決方案	提供半導體先進封裝檢測設備及檢測服務，能檢測超過深寬比30：1 之結構，且比掃描式電子顯微鏡（Scanning electron microscope, SEM）的破壞式檢測方便，突破當前檢測需求瓶頸，緊密扣合當前半導體先進封裝關鍵製程快速發展趨勢，切入高階半導體檢測設備領域。
科技應用	+ 以反射式光譜干涉為基礎，設計高準直光路，藉由 TSV 孔底與晶圓表面干涉，可成功量測高深寬比TSV 樣本。 + 應用於半導體先進封裝製程重要關鍵尺寸量測上，並可回饋製程改善良率，來提升半導體製程能力。
成果展示	+ 獲得「TREE2022創業潛力獎」、「2022產業技術創新獎」、「TIE2022最佳人氣獎」、「TREE2022 評審青睞獎」，並參加國際 CES 2023 展覽活動。 + 完成第一台半導體 TSV 自動化檢測機台，衍伸新創公司「歐美科技」於2024 年2 月成立，已吸引德律、研創資本、新纖注資。